ＤＮＰは、薄型電子部品の製造工程で使われるフィルムを２種類開発した

とのこと。加熱後でも紫外線（ＵＶ）を照射することで容易に剥がせる

「ＵＶ剥離タイプ」とＵＶ照射不要で電子部品の不具合の原因となるシロキ

サンガスを発生しない「微粘着タイプ」。電子部品は、極限まで小さくなって

きています。スマートフォンは、手のひらサイズでありとあらゆる情報が

入手でき、活用できます。ＤＮＰの開発は、電子部品の小型化をさらに

進めるのでしょうか？もっともっと、新しいデジタル時代が到来しそうで、

ワクワクします。